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disco钻石切割片有什么种类
金刚石线锯： 金刚石线锯是一种钻石颗粒镶嵌的钢丝绳，通过高速往复运动切割材料。金刚石线锯适用于切割较大尺寸的钻石种子。激光切割机： 激光切割机利用激光束对钻石种子进行切割。
切石头用金钢石切割片。通常采用金钢石来切割，但要先开刃，即用砂轮磨去金钢石的金属部分。待露出颗粒时，就能切开石头了。此外还可选择桥切机、云石锯、离子及激光等方式来处理大石头，效果也都不错。
锯开。就是用一块在机器上飞速旋转的铜片（钻石锯）把金刚石按钻石纹路进行分割。激光切割，也叫镭射切割，就是用一个能够聚集激光的聚光头射出温度极高的激光，按程序对金刚石进行切割。
第2步，就是开始分割钻石原石，这个步骤有两种选择，一种是劈割，另外一种是锯切，不管是选择哪一种，目的是为了把钻石分开。
烧结金刚石切割片：分冷压烧结和热压烧结两种，压制烧结而成。
日本disco晶圆切割机安装要求
日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯科和东京精密就独占半导体切割设备市场。
在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。
切割场所不得放有易燃、易爆的物品或可燃物 各电缆连接处必须接线可靠、绝缘良好 当对装有可燃性物质或密封容器（如管道、箱、槽等）进行切割时，必须请有关现场应配备必要的消防器材，以防万一。
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