摘要：
摩根大通发布研究报告称，维持ASMPT（00522）“增持”评级，ASMPT很可能为台积电供应混合键合器，料将是对ASMPT高级封装平台技术的认可，继续看好ASMPT发展前景... 
摩根大通发布研究报告称，维持ASMPT（00522）“增持”评级，ASMPT很可能为台积电供应混合键合器，料将是对ASMPT高级封装平台技术的认可，继续看好ASMPT发展前景，并将目标价上调至100港元。公司将发布2023年第四季财报，预计管理层将提及封装设备开支将进入周期性上升轨道，同时亦预期在混合键合（Hybrid Bonding）领域将取得突破。
报告提到，ASMPT的热压焊接（TCB）整体潜在市场可能扩大，主要由于晶圆代工厂及外包半导体封装和测试厂商（OSAT）控制能力增加。摩通指，市场对OSAT生态系统看法正面，预期部分企业可迎来周期性复苏及资本开支回升，同时市场普遍预期封装领域开支亦将出现健康反弹。
